集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的(de)技裤子175是几个x术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电裤子175是几个x路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科(kē)－集(jí)成(chéng)电路

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