券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算shāng)用(yòng)化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

<1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)！导热材(cái)料产业链上市(shì)公(gōng)司(sī)一览">

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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