申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业，其(qí)中市值(zhí)权(quán)重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重(zhòng)点领域，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达(dá)到16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī)，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn)，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不(bù)断上市，并在资本助力(lì)之下(xià)营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行(xíng)业的(de)归(guī)母净利(lì)润增速(sù)更(gèng)快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利(lì)润增速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的(de)企业来(lái)看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能(néng)力，公司得(dé)到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名，其(qí)较快增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风(fēng)险分(fēn)析时(shí)，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平，该(gāi)年(nián)半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zh物尽其才人尽其用是什么意思，人尽其用打一生肖ōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格(gé)上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了(le)与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用(yòng)再创新高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合(hé)研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看，2021年物尽其才人尽其用是什么意思，人尽其用打一生肖(nián)半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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