券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿马斯克会加入中国国籍吗元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng马斯克会加入中国国籍吗)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù马斯克会加入中国国籍吗)突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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