射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)面临变局，下游(yóu)市场增速(sù)放缓叠加进入(rù)竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧智(zhì)微正式在科创板上市。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级(jí)市(shì)场受到资本热捧。据(jù)公(gōng)司(sī)上市文件，慧(huì)智微于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创(chuàng)投等一系列外部机(jī)构股东。截至上市前(qián)，大基金二(èr)期、广发(fā)信德以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似的(de)唯捷创芯，上(shàng)市(shì)首(shǒu)日(rì)也走出了破(pò)发的行(xíng)情(qíng)，该公司股价于(yú)去年下半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智(zhì)能手机(jī)增速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力(lì)有(yǒu)限等因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端市场年复(fù)合(hé)增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年(nián)来(lái)也在响应(yīng)市场(chǎng)变(biàn)化谋(móu)求射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当(dāng)前，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期(qī)等多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显示，慧智(zhì)微成(chéng)立(lì)于(yú)2011年，主营业务(wù)为射(shè)频前(qián)端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设计和销售，下游(yóu)应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物联(lián)网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移动终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信等无(wú)线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司亏损(sǔn)持(chí)续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是(shì)由于持续进行高额研发投入(rù)；下游客户集(jí)中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期(qī)影响，公司产品毛徐海为是谁？利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发(fā)投入方(fāng)面(miàn)，近三年的(de)总额分(fēn)别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于(yú)同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不及(jí)和(hé)慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷(jié)创芯(xīn)，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开(kāi)启了对外融(róng)资(zī)之路。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资(zī)快车道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了(le)三轮融资，众多知名资(zī)方，包(bāo)括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧(huì)智微进入(rù)了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通(tōng)-执中数据显(xiǎn)示，从当前(qián)的股价情况(kuàng)看，大基金(jīn)二期(qī)在投(tóu)资慧智(zhì)微的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有(yǒu)超过接近67％的收(shōu)入来自于手(shǒu)机(jī)领域。当(dāng)前，智能手机出货量的大幅下降，已经(jīng)对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手机(jī)未来增(zēng)速持续放缓的预期，也让资本市场对(duì)包括慧智微(wēi)在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思(sī)考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上(shàng)，2022年由(yóu)于手机市(shì)场的下滑，射频(pín)前端(duān)市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几(jǐ)。而接下来，由于智能(néng)手机(jī)的(de)温和增长以及(jí)5G普(pǔ)及的潜(qián)力有限，预计到2028年(nián)射频(pín)前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着(zhe)相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股(gǔ)的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市(shì)时(shí)，也遭遇了破发的行情(qíng)，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽管在去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片(piàn)外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸(shēn)至汽车、物联(lián)网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一(yī)片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射(shè)频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三(sān)伍(wǔ)微(wēi)电子(zi)创(chuàng)始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产射(shè)频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无底(dǐ)线，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至(zhì)目前(qián)，今年共有9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投资(zī)机(jī)构涵盖了投(tóu)资机(jī)构涵盖了中金资本、红杉资本中国(guó)、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司(sī)正(zhèng)排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示，本次(cì)IPO募得(dé)资金(jīn)将用于芯片测(cè)设中(zhōng)心建设、总部基地及上(shàng)海(hǎi)和广(guǎng)州研(yán)发中心建设以及补充流动资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频(pín)前(qián)端(duān)领域取得的市场地位，增(zēng)加头(tóu)部客(kè)户的市场份额；技术上跟(gēn)进(jìn)射频前端技术迭(dié)代，优化(huà)可重构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)徐海为是谁？的(de)应用；产品上加大对上游滤波器、多(duō)工(gōng)器(qì)的产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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