券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在迪奥丝绒和哑光有什么区别，迪奥丝绒和哑光哪种好看高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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