申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等(děng)6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院发(七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思fā)现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公司(sī)科(kē)技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在(zài)2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子(zi)等因素(sù)制约(yuē)，2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新高，三(sān)方(fāng)面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营(yíng)收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在资(zī)本助力(lì)之(zhī)下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的(de)企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力，公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意(yì)味产品流通速(sù)度(dù)变慢(màn)，七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思影(yǐng)响企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的(de)局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基本持平(píng)，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前且(qiě)公(gōng)司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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