券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原建军是哪一年材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(y建军是哪一年uán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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