5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施的(de)省令(lìng)，并(bìng)明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(c钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量háng)失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试(shì)图(tú)通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方面(miàn)的(de)工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济(jì)安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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