券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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