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碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的(de)半(bàn)导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业,其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业(yè),该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的(de)重点领域(yù),半(bàn)导体(tǐ)行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特(tè)点,也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行(xíng)业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到(dào)16家,无(wú)论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升,自(zì)主研发的环(huán)境下,上市公司科(kē)技(jì)含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在(zài)2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市,并(bìng)在(zài)资(zī)本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得(dé)集(jí)中度分散。

  行(xíng)业(yè)归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司(sī)来看,归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时(shí),也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗align="center">  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能(néng)力(lì),对经(jīng)营造成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的(de)是,存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进(jìn)而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持(chí)平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存货周(z碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗hōu)转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业,股价(jià)表(biǎo)现也往(wǎng)往更不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn),与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下,国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发投(tóu)入(rù),增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来(lái)看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增(zēng)长率(lǜ)和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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