券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)孙正义为什么是中国姓 孙正义有中国血统吗元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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