券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可几近是什么意思，几近什么意思拼音能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；几近是什么意思，几近什么意思拼音>导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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