券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiā2021泰安中考成绩查询入口网站，2021泰安中考成绩查询入口在哪ng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外2021泰安中考成绩查询入口网站，2021泰安中考成绩查询入口在哪导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：北京老旧机动车解体中心 2021泰安中考成绩查询入口网站，2021泰安中考成绩查询入口在哪