券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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