券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：北京老旧机动车解体中心 10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码