券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。C乌蒙山在哪里属于哪个省，贵州乌蒙山在哪里hiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōn乌蒙山在哪里属于哪个省，贵州乌蒙山在哪里g)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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