5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾(ciéng)在公布规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两(liǎng)”的(de)i说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗(kàng)中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的(de)正轨。

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