券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料敬请届时光临是什么意思，万望届时光临是什么意思需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化敬请届时光临是什么意思，万望届时光临是什么意思(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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