上交(jiāo)所上(shàng)市(shì)委(wěi)公(gōng)告，定于5月17日召开(kāi)2023年第(dì)36次上市审核(hé)委员会审议会议(yì)，审(shěn)议华虹半导体有限公司A股上市(shì)有关没带罩子让捏了一节课感受事项。

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