券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材女生冷淡考验一般多久，女孩考验男生的10个套路(cái)料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，女生冷淡考验一般多久，女孩考验男生的10个套路ong>芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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